近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中最常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal   resistance）

本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。

测试功能

测试器件

测试功能

IGBT

瞬态阻抗(Thermal Impedance)

从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。

MOSFET

二极管

稳态热阻(Thermal Resistance)

包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，***达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。

三极管

可控硅

线形调压器

装片质量的分析

主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。

LED

MESFET

IC

可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。

内部封装结构与其散热能力的相关性分析

多晶片器件的测试

SOA Test

浪涌测试

配置 / 系统单元

配置

组成单元

项目

配置

主机

平台软件

功率

2A/10V

采样单元

测量控制软件

测试延迟时间

（启动时间）

1us

数控单元

结果分析软件

采样率

1us

功率驱动单元

建模软件

测试通道数

2（ 8 个）

测试通道1-8个

功率放大器

提高驱动能力10~100 倍

扩展选件

电性规格

系统特征

加热

电流

测量

精度

低电流

测量

02A 系统: ±1mA

10A 系统: ±5mA

20A 系统: (±10mA)

●测试启动时间仅为 1 s，几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性；

●***的静态实时测量方法，采样间隔最快可达 1 s， 采样点高达 65000 个，有效地***了数据的准确性和完备性；

高电流

测量

02A 系统: ±4mA

10A 系统: ±20mA

20A 系统: (±40mA)

●市场上的灵敏度 FoM=10000 W/℃，很高的灵 敏度 SNR>4000，

结温测试精度高达 0.01℃；

加热电压测量精度

±0.25% ，

0~50V 热电偶

测量精度( T 型)

典型 ±0.1°C ,

±0.3°C

●强大的测试软件和数据分析软件***了后期扩展功能的提升。

交流电压

220VAC，***，50/60Hz

电压

（标配）50V

电流

（标配）20A

（选配）200A,400A,800A,1000A

节温感应电流

1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)